電路板廠HDI板的層壓和材料
電路板廠HDI板的層壓和材料
2018-08-04 17:07:07
電路板廠先進(jìn)的多層技術(shù)讓設(shè)計(jì)人員能夠按順序添加額外的層從而形成多層PCB。使用激光鉆在內(nèi)層中打孔從而實(shí)現(xiàn)在壓制之前的電鍍,成像和蝕刻。 這個(gè)添加的過(guò)程通常被稱為順序構(gòu)建。 SBU制造采用實(shí)心填充過(guò)孔,可實(shí)現(xiàn)更好的熱管理,更強(qiáng)的互連,并提高電路板的可靠性。
樹脂涂層銅是電路板廠為輔助劑而專門開發(fā)的,具有較差的孔質(zhì)量,較長(zhǎng)的鉆孔時(shí)間以及允許更薄的PCB。 RCC具有超薄的輪廓和超薄的銅箔,其表面固定有微小的結(jié)節(jié)。 這種材料經(jīng)過(guò)化學(xué)處理和底漆處理,采用最薄,最精細(xì)的線路和間距技術(shù)。
干抗蝕劑在層壓板上的應(yīng)用仍然使用加熱輥法將抗蝕劑涂覆到芯材料上。這種是較舊的技術(shù)工藝,現(xiàn)在建議在HDI電路板廠印刷電路板的層壓工藝之前將材料預(yù)熱到所需的溫度。 材料的預(yù)熱使得干燥抗蝕劑能夠更好地穩(wěn)定地施加到層壓材料的表面上,從熱輥中拉出更少的熱量并使層壓產(chǎn)品具有一致的穩(wěn)定出口溫度。 一致的入口和出口溫度導(dǎo)致薄膜下方的空氣滯留較少; 這對(duì)于細(xì)線和間距的再現(xiàn)至關(guān)重要。