用到HDI PCB電路板電子產(chǎn)品有哪些?
用到HDI PCB電路板電子產(chǎn)品有哪些?
2018-05-26 17:08:36
1.High Density Interconnections —— 高密度互連技術(shù)
HDI板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板。是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。傳統(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響,當(dāng)鉆孔孔徑達(dá)到0.15mm時,成本已經(jīng)非常高,且很難再次改進(jìn)。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔,而是利用激光鉆孔技術(shù)(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-6mil(0.076-0.152mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
二HDI優(yōu)勢
1、增加線路密度:傳統(tǒng)電路板與零件的互連,必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式(扇入及扇出方式),因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去,其不同層次間焊墊與引線的銜接,則以墊內(nèi)的盲孔直接連通,無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊墊(如mini-BGA或CSP之小型球焊)以承接較多的零件,可增加電路板的密度。同時HDI板的孔徑及(hole pad )更小,也能起到節(jié)省空間,增加布線密度的作用。目前許多高功能的手機(jī)板,便是使用此種新式布線法。
2、輕、薄、短、?。河捎诓季€密度的增加,PCB板可以在更小的空間內(nèi),更多的布線,實(shí)現(xiàn)要求的功能,使PCB板的面積更小,同時實(shí)現(xiàn)同樣的功能需要的層數(shù)更少,使PCB板的整體板厚可以變得更薄。