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分享幾個電路板散熱方法,雖然簡單,如果照做,效果很棒

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2019-02-11 17:04:05

電子產(chǎn)品,有一個重要的環(huán)節(jié)就是散熱處理,現(xiàn)在很多產(chǎn)品都做到小而薄,對于散熱要求就會很高,比如筆記本電腦,就是一個很緊湊的,對于散熱通風(fēng)口必須要設(shè)計(jì)合理,今天上尉Shonway就給大家分享一下關(guān)于電路板的這個散熱方面如何處理的問題。方法簡單,但照著做,效果還是挺棒的

1,加大發(fā)熱芯片的銅皮

這個就是在發(fā)熱芯片下面加一塊露出銅皮的大銅皮,正面反面都要露出鉛皮,正面焊接芯片的散熱焊盤,然后打孔下去與反面的大銅連接,通過正反面的銅皮把熱量散發(fā)出去。

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如上圖元件封裝下面就有一個Thermal Epoxy,也就是散熱焊盤。在焊盤上會打上一些過孔。反面的銅皮可以做的大一點(diǎn),這個面積越大,散熱越好

2,散熱過孔

上面講了在散熱焊盤上要打一個過孔,這個就是散熱過孔,這個過孔連接上,下兩塊銅皮。熱量能從正面通過散熱過孔導(dǎo)熱到反面的大銅皮。這個過孔越多散熱效果越發(fā)。6x6的矩陣的過孔,比4x4矩陣的過孔溫度能降2,3度。效果還是不錯的。

這個過孔大小有點(diǎn)講究,過孔不能太大,一般要0.3mm以下,這樣正面焊盤上的錫焊接時不會因?yàn)槿刍p易流到底層去。

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3,布局方面要注意哪些

布局對于散熱是一個重要的環(huán)節(jié),需要注意以下幾點(diǎn)

1,高熱元件要放在通風(fēng)口,冷風(fēng)區(qū)

2,如果有溫度傳感器之類的,這些元件叫必須放到電路板最熱的地方。這樣容易檢測電路板溫度。

3,高熱元件最好放在板的邊上,這樣離外界空氣近一點(diǎn),如果放中間,導(dǎo)熱距離大,散熱慢

4,對于一些對熱過敏的元器件,比如小電流晶體管,電解電容之類的,發(fā)熱了會影響其性能,這些元件就要離發(fā)熱元件遠(yuǎn)一點(diǎn)

5,要整體考慮一下在板內(nèi)空氣的流動方向,這個產(chǎn)品是放在哪個地方。所處位置空氣是怎么流動的要想好。根據(jù)空氣流動的方向,合理配置各個元器件

6,元件布局的間距建議,元件布局間距最好按下面的方法來設(shè)定。

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